2017年10月24日，2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛在常州高新区隆重召开，并取得圆满成功。本次会议由常州印刷电子产业研究院、全国印刷电子产业技术创新联盟、印刷电子与智能包装产业联合体主办，常州恩福赛印刷电子有限公司、瑞同科技传媒承办。来自国内外印刷电子及智能包装相关行业机构、印刷电子智能包装产业联合体筹备单位、智能包装及印刷产业终端用户、产学研及投融资机构等共计300余名代表参加了本次峰会。

（会议现场）

本次峰会围绕全球印刷电子技术在智能包装产业上的应用，市场现状、发展趋势、面临的机遇及挑战等话题展开讨论，并在峰会同期筹备成立全球首个“印刷电子智能包装产业联合体”，并颁发联合体认证会员证书，携手会联合体成员共同推动中国智能包装产业化发展进程。

联合体全体成员合影

（常州印刷电子研究院院长张霞昌博士与朱焱平副院长为联合体成员颁发证书）

当天上午，常州印刷电子产业研究院院长，国家千人计划专家，薄膜印刷电池发明人张霞昌作了题为“中国印刷电子产业发展现状及联合体筹备进展”的主题演讲，并主持了联合体成立仪式；ID TechEx高级技术分析师何晓溪博士介绍了“智能包装的过往回顾和未来趋势”；OE-A董事总经理Dr.Klaus Hecker则介绍了“有机和印刷电子技术路线图：智能包装应用的机遇与挑战”。

（上方为常州印刷电子产业研究院院长张霞昌博士，左下为ID TechEx高级技术分析师何晓溪博士，右下为OE-A董事总经理Dr.Klaus Hecker）

在下午的“电子防伪技术及特种材料在智能包装领域的应用”分会场上，裕同科技首席技术专家、裕同研究院院长陈广学博士介绍了“数字化与可视化技术在智能包装中的应用”；西安理工大学印刷包装与数字传媒学院常务副院长、陕西省印刷包装工程技术研究中心主任曹从军教授介绍了“智能标签技术发展与产业应用”；韩国Sunchon National University的Gyoujin Cho教授介绍了“Bridging R2R gravure printed FPCB and Si-chip to demonstrate a temperature sensor integrated NFC tag for food packaging”（可用于食品包装的温度传感器集成NFC标签）；苏州中科纳福材料科技有限公司总经理叶常青博士介绍了“彩智保智能标签，接力冷链‘最后一公里’”；江南大学包装工程系教授王军博士介绍了“智能包装提升消费体验---从案例到实践”；中国科学院化学研究所副研究员张兴业介绍了“纳米导电油墨及其在智能包装领域的应用”。