主要特点:

  • 适配13~18μm开口PI网版和10~15um全开口网版印刷
  • 满足客户端400~550mm/s的印刷速度,提升产能
  • 银包铜浆体系满足IEC光伏组件可靠性测试要求,其中DH1000<3.0%,TC200<3.0%
  • 可为客户提供不同银含量(25~93%)产品

产品介绍

新一代HJT低温固化细栅银浆

瑞纳新材基于HJT电池快速的产业化需求,布局与开发出应用于HJT电池的低温固化细栅银浆RN-H702系列。RN-H702系列采用特殊的有机固化体系,结合自主知识产权技术的5-20nm高活性纳米银粉,可实现低温下(160~180℃)微米银粉与纳米银粉的快速烧结特性,获得更低的体电阻率和接触电阻率。同时,产线的固化时间可由原来的25min缩短至现在的16~20min,有利于提升HJT电池的产能。

RN-H702系列低温固化银浆的银含量相对更低,单位硅片上银浆消耗量下降10%,满足客户的低单耗低成本要求。同时,通过流变学研究分析与改进,RN-H702系列低温固化银浆更容易在高目数网版上丝网印刷,实现更窄的线宽和更大的高宽比,有效提升短路电流和转换效率。在较快印刷速度下(300~450mm/s)仍能保持良好的线型和印刷性。针对不同客户ITO膜特性和印刷要求,我们可根据客户电池定制化开发相关产品。

产品特点
更窄的线宽和更大的高宽比,提升短路电流密度和转换效率
良好的细线印刷性能,满足较快印刷速度需求
采用自开发纳米银技术,具有更低的体电阻率与接触电阻率
可用更高目数网版,有效的降低单耗,实现客户低银耗重指标
有机体系的合理复配,能够快速固化,提高生产速率
可根据客户ITO膜特性,开发定制化设计产品
适用于两次印刷和分步印刷工艺

客户实测数据

采用自主开发的纳米银粉,并对银包铜粉、树脂和固化剂进行系统优化,提升低银含下银包铜电极的烧结活性和致密性,降低体电阻率;同时进一步改善印刷固化后的线型,保证栅线具有更低的遮挡面积


典型参数

电池类型:异质结(HJT)晶硅太阳电池

细度(4th Scratch):≤10μm

固含量(538℃,1H):90~93%

粘度(Brookfield CPA-52Z锥型转子,10rmp,25℃):30~100 Pa·s

推荐印刷/烘干/固化工艺 :

印刷:不锈钢网430-520目,7~11μm线径,≤10μm膜厚,PI无网结,印刷速度400~550mm/s

烘干:150℃,2~10min

固化:在160~200℃下固化15~30min

需放置在≤-10℃下的条件下冷冻贮存,开封前应让浆料恢复至室温,使用前充分搅拌均匀