新一代TOPCon背面细栅银浆
瑞纳新材依据目前TOPCon电池背面采用超薄隧道二氧化硅+n-poly多晶硅薄膜+SiNx结构，而多晶硅Si-poly厚度越厚对太阳电池的红外寄生吸收越强的缺陷。我们开发RN85D TOPcon电池用背面细栅银浆采用自主研发的功能性玻璃粉，其对SiNx介质膜腐蚀性较强，而对多晶硅薄膜的腐蚀性较小，熔银能力较强，能够适应更小的多晶硅薄膜，有效减少因为多晶硅膜厚度过厚导致的红外寄生吸收问题，有效提升短路电流密度，提升太阳电池转换效率。
经过客户验证，RN85D能够适用不同厚度（90~130nm）的多晶硅poly结构，结合薄poly工艺的优化，综合转换效率提升0.05%以上。同时，RF-T303可以适应720~750℃的低温烧结，大幅度改善正面银铝浆的高温过度腐蚀性，为产业化提供更有利方向。
