通过有机优化减少栅线印刷宽度，同时提升栅线边缘清晰度，减少遮挡损失；进一步优化玻璃粉对氮化硅/硅衬底的刻蚀能力，提升更窄细栅与衬底的接触电阻率，改善更细栅线的填充因子

客户实测数据

电池类型：N-TOPCon电池

细度（4th Scratch）：≤7μm

粘度（Brookfild CPA-52Z锥型转子，5rmp，25℃）：30~100 Pa·S

推荐印刷/烘干/烧结工艺 :

印刷：不锈钢网板430~520目-11/9膜线径，10~13um开口,PI膜，印刷速度450~550mm/s

烘干：红外加热 ，150-300℃，不少于30秒

烧结：实际硅片峰值温度为720-770℃

储存条件：宜存放于5-25℃的干燥环境中。使用前请充分搅拌，让浆料恢复到室温