新一代BC电池p区细栅银浆

新一代瑞纳BC电池p区细栅银浆采用新的玻璃粉体系，可有效平衡欧姆接触和腐蚀深度，匹配200~300nm的p+poly-Si厚度以及更光滑的抛光工艺，同时适用BC电池p区及TOPCon 正面p+ Poly-fingers应用场景

通过无机玻璃体系和银粉优化，控制银微晶生产尺寸，同时结合LECO工艺，适配p+Poly-Si掺杂浓度的欧姆接触要求，同时降低烧结温度，减少腐蚀深度，提升开路电压

客户测试数据

电池类型：BC电池

细度（4th Scratch）：≤7

固含量：89~92%

粘度：30~100 Pa·s

推荐印刷/烘干/固化工艺 :

印刷：网版目数480-640目，5~9μm线径，8~13μm开口 PI无网结，印刷速度500~800mm/s

烘干：150-300℃，10~60s

固化：720~770℃