• 组成:微米/纳米级银粉、银包铜/镍粉、玻璃粉及有机载体等。
  • 烧结温度:500-850℃。
  • 施工工艺:丝印、移印等。
  • 应用:压电陶瓷、NTC电阻、压敏电阻、圆片电容等降本电子元器件产品等。

产品介绍

银包铜浆料主要产品介绍一NTC电阻浆料SP-8012-5510

产品描述

SP-8012-5510是一款用银粉、银包铜粉、超细玻璃粉和高分子树脂精研而成并符合欧盟环保测试标准(无卤素、RoHS)的导电浆料,广泛应用于NTC电极等需求降本产品。

浆料特性

优异的附着力、良好的印刷适应性、烧结流平性好,可镀性好、耐焊性能优异。

干燥和烧结工艺

推荐使用热风隧道炉150℃/2-5min干燥后,再进入7温区隧道炉烧结,700-840度保温10min。

银包铜浆料主要产品介绍一压电陶瓷银浆 BT-5810

产品描述

BT-5810浆料是一款用银粉、银包铜粉、超细玻璃粉和高分子树脂精研而成并符合欧盟环保测试标准(无卤素、RoHS)的导电浆料,主要应用于微孔雾化、洁牙器、胎心片产品。

浆料特性

优异的可焊性和耐焊性、良好的印刷适应性。

干燥和烧结工艺

推荐使用热风隧道炉150℃/2min干燥后,再进入7温区隧道炉烧结,730-820度保温10min。

银包镍浆料主要产品介绍一圆片电容浆料SP-8012-5510

产品描述

SP-8012-5510(银包镍)是一款用微纳米银粉、银包镍、超细玻璃粉和高分子树脂精研而成并符合欧盟环保测试标准(无卤素、RoHS)的导电浆料,广泛应用于圆片电容电极等需求降本产品。

浆料特性

优异的附着力、良好的印刷适应性、烧结流平性好,可镀性好。

干燥和烧结工艺

推荐使用热风隧道炉150℃/2-5min干燥后,再进入7温区隧道炉烧结,780-840度保温10min。