低温固化银浆——无卤银浆SP-1027

产品描述

SP-1027是一款符合欧盟环保测试标准（无卤素、RoHS、Reach）的低温固化型导电银浆，应用于RFID、发热线路、医疗电极等产品。

浆料特性

良好的导电性、优异的附着力、良好的印刷适应性、固化后膜层致密、表面硬度高。

参数

干燥条件：80-130℃烘烤30min以上，即可获得需要的导电和附着。

低温固化银浆——无卤银浆SP-1015

产品描述

SP-1015是一款符合欧盟环保测试标准（无卤素、RoHS、Reach）的低温固化型导电银浆，应用于发热线路、医疗电极、薄膜开关等产品。

浆料特性

良好的导电性、优异的附着力、良好的印刷适应性、固化后膜层致密、表面硬度高。

参数

干燥条件：120-150℃烘烤30min以上，即可获得需要的导电和附着。

低温固化银浆——可拉伸银浆SP-7021

产品描述

SP-7021是一种可拉伸的导电银浆，适用于弹性薄膜和纺织布料等基材上的柔性线路印刷。此产品导电性能优良，在要求的温度下完全固化后，能提供较低的阻值，同时它具有良好的弯曲性、硬度及抗氧化性。

品质参数

粘度（Brookfield DV2T.LV4.10rpm .25℃)：15000-40000 cps（可调）、浆料细度：≤5μm、方阻(mΩ/□/mil)：≤100mΩ/□/mil、拉伸性能（测试速率1mm/s）：100%拉伸下电阻变化率≤200倍（参考值）、附着性(3M Scotch tape 600 )：100/100无明显脱落、铅笔硬度：≥H。

工艺参数

丝网目数：150目-200目（推荐印刷干膜厚度 ≥10μ）、干燥条件：热风循环轨道干燥炉120℃/5-15min

低温固化银浆——有卤银浆SP-1168

SP-1168是一款低温固化型导电银浆，气味极小，操作友好，广泛适用于薄膜开关、键盘线路等柔性精细线路的印刷。

浆料特性

良好的导电性、优异的附着力、固化后膜层致密。

工艺参数

丝网印刷设备：全自动、半自动、人工；
丝网材质及目数：建议100T以上的聚酯网/不锈钢网；
干燥条件：红外带式炉120℃/120s表干+烘箱120-150℃/30min；